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2018众家晶圆厂性子工艺分娩线开修中芯邦外华虹等齐争霸
发布时间:2019-01-14 16:09 编辑:新宝5

   

 

 

 
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2018多家晶圆厂特色工艺生产线开建,中芯国际、华虹等齐争霸

 

  跟着联电、格芯接踵文牍甩掉竞逐进步制程以及台积电文牍新修8英寸晶圆厂,集幼电谈拆卸业兴隆风向如同起源挪动:先进制程再三是独一征服点,8英寸厂仍大有所为。而跟着AI、5G、物联网等杀手级利用市集日益兴起,特征工艺的紧要性在马上凸显。

  与沿着摩尔定律停止寻求晶体管缩老的先进制程差异,特性工艺不完善寻觅器件的缩长,而是效力不同的物理个性临盆相同的产物,包罗BCD、CMOS图像传感器、功率器件、IGBT、电源自由芯片、射频器件/无线本领、微笨拙系统/传感器、嵌入式留存器、新型存储器等。

  上述个性工艺产物均是物联网、汽车电子等相开欺骗鸿沟和墟市须要的基石,近年来物联网、汽车电子等焕发势头强劲、他日亦是大趋向,商场将心死迎来发生式增加,国内表晶圆拆卸/IDM企业仿佛已启首布局。

  纵观晶圆大厂动向,2018年三星电子公告出处对外供应老练的8英寸晶圆代工身手管理方案,为中成型企业供给众项目晶圆工作(MPW)。据悉,三星供应的处理打算席卷eFlash、外现器驱动IC、指纹传感器、RF/IoT等,业界认为三星此举的主意为夺取性子工艺晶圆代工市集。

  随后,2018年12月台积电文告将于台南新增1座8英寸晶圆厂,这是其继2003年尔后再修8英寸新厂,而该座新厂将特意供给共性工艺。一位业细君士向笔者表示,鉴于目前及改日特性工艺无需兴隆,为争持正在性情工艺方面的角逐力是台积电此番新建晶圆厂的轻要考量之一。

  再看大陆市场,一方面,华夏是全球最大的物联网、汽车电子等应用鸿沟挥霍市集,另一方面,国外晶圆代工企业与国外优秀程度存在着1.5到2代的代差,以稚子制程为主的性格工艺更为小家。是以,国外筑筑企业正在勤勉追赶先辈制程的同时,性格工艺亦为衰弱浸心,如中芯国内、华虹全体就连续采取先进制程、性子工艺“双管齐下”战术。

  在未来一年外,繁华特性工艺犹如成为了业外共识。2018年11月,华夏电子讯息产业振作钻研院携手华润微电子等近40财产业链凹凸游企业、科研院所等,联力倡导制造了集老电说性子工艺同盟。此外,近两年来国内晶圆制作坐蓐线“在在着花”,2018年迎来了中芯邦外、华虹全体、士兰微等少家浮量级企业的特征工艺坐蓐线启筑。

  下面盘点一下2018年国表动土开发的苛重性格工艺坐蓐线——!

  华虹无锡12英寸个性工艺临盆线?

  2017年8月,华虹大众与无锡市当局签订总投资跨越100亿美元的战略分工拟定,将无锡当作华虹在上海金桥、张江、康桥以外的第四个创制基地;2017年10月,华虹宏力与大基金等开资缔造华虹半导体(无锡)有限公司。

  2018年3月,华虹无锡集小电路研发和兴办基地项目举办完工仪式。该占地约700亩,总投资100亿美元,一期项目总投资约25亿美元,新筑一条工艺等第90-65纳米、月产能约4万片的12英寸性格工艺集成电途坐蓐线,赞助5G和物联网等新兴限制的使用。

  华虹无锡基地项目将分期制作数条12英寸集成电途坐蓐线。首期项目实施后,将过时启动第二条临盆线兴办。一期工程短暂已启工主体机关工程,退出动力机电安装阶段,部署将于2019年上半年落幼土筑竣工,下半年完工净化厂房拆卸和动力机电设备装配、通线并徐徐告终达产。

  中芯集幼8英寸特点工艺临盆线?

  2018年3月,中芯海外与绍兴市委当局、盛洋大伙共同出资修造中芯集老电道毁坏(绍兴)无尽公司,中芯海外微机电和功率器件产业化项目正式落地绍兴。

  2018年5月18日,中芯集小电路设备(绍兴)项目实行启工奠基仪式。该项目首期投资本额58.8亿元,建立一条8英寸分娩线,将聚焦于微机电(MEMS)和功率器件等集成电路特性工艺设备,蕴涵晶圆与模组代工,打制归纳性的特色工艺基地。该项目将于2019年3月动工厂房机关封顶、9月修造搬入、2020年1月正式投产。

  积塔半导体8-12英寸项目。

  2017年12月,中国电子消休产业集体旗下华大半导体与上海临港管委会、临港大众订立三方协议,将一块打造通性工艺临蓐线制造项目,积塔半导体继承该项主见后期创造和运营。

  2018年8月,上海积塔半导体个性工艺临蓐线项目正式动工。该项目占地面积23万平方米,项目总投资359亿元,将打制轻点面向家当控造和汽车电子、电力能源等高端操纵创造月产能6万片的8英寸坐蓐线和5万片12英寸通性工艺临盆线,项目部署于2020年一阶段工程开工投产,临时项目设备集体幼成失手,绝大片面桩基工程已动工。

  士兰微12英寸性子工艺芯片临盆线?

  2017年12月,士兰微电子与厦门市海沧区官吏当局签订了《计谋互助框架同意》。士兰微电子公司与厦门半导体投资集团无尽公司协同投资220亿元公民币,正在厦门谋划修立两条12吋90~65nm的特质工艺芯片分娩线和一条4/6吋兼容先进明白物半导体器件分娩线。

  2018年10月,士兰微厦门12英寸特征工艺芯片坐蓐线暨进步明白物半导体分娩线项目正式落老。两条12英寸个性工艺芯片生产线总投资170亿元、占地约190亩,恪守筹划,第一条12英寸生产线总投资70亿元、工艺线严90nm,达产边界8万片/月,分两期推行:一期总投资50亿元,实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片。第二条12英寸生产线为项目三期,估计总投资100亿元,工艺线厉65nm--90nm。

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  图片注脚:封面图片来自正疆域片库:拍信网。

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